فهرست مطالب
گلوبال‌فاندریز (GlobalFoundries)، یکی از بزرگ‌ترین تراشه‌سازهای آمریکایی، روز ۸ اکتبر ۲۰۲۶ اعلام کرد با TSMC تایوان قراردادی ۵ ساله به ارزش ۲ میلیارد دلار بسته است. طبق این قرارداد، کارخانهٔ گلوبال‌فاندریز در شهر مالتا در ایالت نیویورک قطعه‌ای به نام اینترپوزر سیلیکونی را برای فناوری بسته‌بندی CoWoS شرکت TSMC می‌سازد؛ همان فناوری‌ای که بیشتر تراشه‌های قدرتمند هوش مصنوعی با آن سر هم می‌شوند. تولید انبوه قرار است از نیمهٔ اول ۲۰۲۸ شروع شود.
شاید اسم اینترپوزر را تا حالا نشنیده باشید، اما بدون آن پردازنده‌های گرافیکی مراکز داده نمی‌توانند با حافظه‌شان با سرعت لازم حرف بزنند. در این مطلب به زبان ساده توضیح می‌دهیم این قطعه چیست، چرا TSMC سراغ یک رقیب رفته، این قرارداد چه چیزهایی را حل می‌کند و چه چیزهایی را نه.
پاسخ کوتاه: چه قراردادی بسته شد؟
طرفین: گلوبال‌فاندریز (GF) به‌عنوان سازنده و TSMC به‌عنوان مشتری.
ارزش و مدت: حدود ۲ میلیارد دلار برای دورهٔ اولیهٔ ۵ ساله، با امکان گسترش ظرفیت در آینده.
محصول: اینترپوزر سیلیکونی برای اکوسیستم بسته‌بندی CoWoS، از جمله نمونه‌هایی با خازن‌های ترانشه‌ای عمیق تعبیه‌شده.
محل تولید: کارخانهٔ GF در مالتا، نیویورک، که ظرفیتش برای این کار بیشتر می‌شود.
زمان: شروع افزایش تولید انبوه در نیمهٔ اول ۲۰۲۸.
ادعای اصلی GF: این خط، نخستین منبع آمریکایی اینترپوزر سیلیکونی برای این نوع بسته‌بندی پیشرفته خواهد بود.
اول کمی زمینه: تراشهٔ هوش مصنوعی چطور سر هم می‌شود؟
بسته‌بندی پیشرفته یعنی چه؟
وقتی از «تراشه» حرف می‌زنیم، معمولاً یک قطعهٔ واحد در ذهنمان است. اما پردازنده‌های بزرگ هوش مصنوعی امروز در واقع چند تکه‌اند: یک یا چند تراشهٔ پردازشی (که به آن‌ها چیپلت هم می‌گویند) و چند ستون حافظهٔ HBM کنارشان. کار «بسته‌بندی» این است که این تکه‌ها را کنار هم بنشاند، به هم وصل کند و در نهایت یک قطعهٔ آمادهٔ نصب روی برد بسازد. هرچه این اتصال کوتاه‌تر و متراکم‌تر باشد، داده سریع‌تر و با مصرف برق کمتر جابه‌جا می‌شود. به همین دلیل به آن بسته‌بندی پیشرفته می‌گویند.
اینترپوزر سیلیکونی به زبان ساده
اینترپوزر را می‌شود یک «پل ارتباطی» یا زمین زیر پای تراشه‌ها تصور کرد. یک لایهٔ نازک سیلیکونی است که زیر تراشهٔ پردازشی و حافظه قرار می‌گیرد و هزاران مسیر ریز و متراکم بین آن‌ها می‌سازد. به گفتهٔ The Register، این مسیرها ارتباطی سریع‌تر و کم‌مصرف‌تر از بسته‌بندی‌های معمولی فراهم می‌کنند و تقریباً هر تراشه‌ای که امروز از حافظهٔ HBM استفاده می‌کند، به نوعی اینترپوزر یا پل اتصال نیاز دارد.
اگر HBM برایتان ناآشناست، قبلاً در مطلب سود رکوردی سامسونگ در فصل سوم ۲۰۲۶ توضیح دادیم که این حافظهٔ پرسرعت چرا این‌قدر برای هوش مصنوعی مهم شده است.
CoWoS چیست؟
CoWoS مخفف Chip-on-Wafer-on-Substrate و نام فناوری بسته‌بندی پیشرفتهٔ TSMC است. در این روش، تراشه‌ها اول روی اینترپوزر سوار می‌شوند و بعد کل مجموعه روی یک زیرلایه (Substrate) قرار می‌گیرد. تامز هاردویر می‌نویسد قرارداد تازه مربوط به نسخهٔ CoWoS-S است که در آن اینترپوزر از جنس سیلیکون است. این اینترپوزرها قطعهٔ استاندارد نیستند؛ برای هر طراحی پردازنده، بسته به تعداد و چیدمان تراشه‌ها و ستون‌های حافظه، جداگانه طراحی می‌شوند.
جزئیات قرارداد: چه گفته شده و چه نه؟
اطلاعیهٔ رسمی کوتاه است. این جدول خلاصهٔ چیزهایی است که شرکت‌ها اعلام کرده‌اند و چیزهایی که رسانه‌ها گفته‌اند هنوز روشن نیست:
موضوع | آنچه اعلام شده | آنچه هنوز معلوم نیست |
|---|---|---|
مبلغ | حدود ۲ میلیارد دلار، چندساله | جزئیات مالی و نحوهٔ تقسیم مبلغ |
مدت | دورهٔ اولیهٔ ۵ ساله | شرایط تمدید |
ظرفیت تولید | افزایش ظرفیت در کارخانهٔ مالتا | حجم تولید و میزان سرمایه‌گذاری لازم |
زمان تولید انبوه | شروع افزایش تولید در نیمهٔ اول ۲۰۲۸ | زمان رسیدن به ظرفیت کامل |
محصول | اینترپوزر سیلیکونی برای CoWoS، با خازن ترانشه‌ای عمیق | فرایند ساخت دقیق و اینکه نسخهٔ CoWoS-L را هم شامل می‌شود یا نه |
مقصد اینترپوزرها | زنجیرهٔ بسته‌بندی CoWoS شرکت TSMC | اینکه در آریزونا استفاده می‌شوند یا جای دیگر |
نقل‌قول رسمی
اد کاسته، معاون ارشد بخش CMOS گلوبال‌فاندریز، گفته بسته‌بندی پیشرفته برای رسیدن به کارایی، بهره‌وری انرژی و مقیاس سیستم‌های نسل بعدی هوش مصنوعی روزبه‌روز حیاتی‌تر می‌شود و این شرکت با تکیه بر کارخانه‌های آمریکایی‌اش «منبعی امن و مقیاس‌پذیر» برای این قطعات می‌سازد.
واکنش بازار
به گزارش رویترز (به نقل از CNA)، سهام گلوبال‌فاندریز بعد از این خبر در معاملات پیش از بازگشایی بازار حدود ۴ درصد بالا رفت.
چرا TSMC سراغ یک رقیب رفته است؟
گلوگاه بسته‌بندی
در سال‌های اخیر، مشکل تولید تراشه‌های هوش مصنوعی فقط ساخت خود پردازنده نبوده است. رویترز می‌نویسد بسته‌بندی پیشرفته به یکی از محدودیت‌های اصلی تولید این تراشه‌ها تبدیل شده، چون تقاضا از ظرفیت موجود بیشتر است. یعنی حتی اگر پردازنده ساخته شود، باید در صف بسته‌بندی منتظر بماند. تامز هاردویر حدس می‌زند TSMC با سپردن بخشی از ساخت اینترپوزرها به GF، می‌تواند بخشی از ظرفیت خودش را برای کارهای دیگر آزاد کند؛ این برداشت تحلیلی رسانه است، نه گفتهٔ رسمی TSMC.
گلوبال‌فاندریز کیست و چرا این قرارداد برایش مهم است؟
گلوبال‌فاندریز سال‌ها رقیب TSMC در تولید تراشه برای شرکت‌های دیگر بوده، اما در سال ۲۰۱۸ از رقابت بر سر پیشرفته‌ترین فناوری‌های ساخت تراشه کنار کشید. برای همین نمی‌تواند خود پردازنده‌های پیشرفتهٔ هوش مصنوعی را بسازد. این قرارداد به آن اجازه می‌دهد بدون ساختن آن پردازنده‌ها، وارد زنجیرهٔ تولیدشان شود. تامز هاردویر تأکید می‌کند نقش GF بیشتر شبیه پیمانکاری است که طرح‌های سفارشی هر مشتری را می‌سازد و باید روش‌های تولیدش را دقیقاً با استانداردهای TSMC هماهنگ کند.
این اولین تجربهٔ GF در ساخت اینترپوزر هم نیست. سایت The Deep Dive یادآوری می‌کند که این شرکت از سال ۲۰۲۴ فرایند اینترپوزر خودش را در همین کارخانهٔ مالتا آمادهٔ تولید اعلام کرده بود؛ تازگی ماجرا، ورود به زنجیرهٔ CoWoS شرکت TSMC است. دو شرکت پیش‌تر هم در زمینهٔ فناوری گالیم نیترید برای تراشه‌های قدرت با هم قرارداد مجوز داشتند.
قطعه‌ای از پازل «تراشهٔ تمام‌آمریکایی»
یکی از دلایل مهم این خبر، تلاش آمریکا برای ساخت کامل تراشه‌های پیشرفته در خاک خودش است. The Register یادآوری می‌کند وقتی TSMC تولید پردازنده‌های Blackwell انویدیا را در کارخانهٔ آریزونا شروع کرد، محصول همچنان باید برای بسته‌بندی نهایی به تایوان فرستاده می‌شد و برمی‌گشت. تامز هاردویر هم می‌نویسد اینترپوزر آمریکایی به مشتریان TSMC کمک می‌کند محصولشان را «ساخت و بسته‌بندی‌شده در آمریکا» معرفی کنند.
طبق گزارش این رسانه‌ها، تکه‌های این پازل این‌طور کنار هم قرار می‌گیرند:
مرحله | کجا و چه کسی | زمان تقریبی |
|---|---|---|
ساخت تراشهٔ پردازشی | کارخانه‌های TSMC در آریزونا | در حال کار |
ساخت اینترپوزر سیلیکونی | گلوبال‌فاندریز، مالتا (نیویورک) | از نیمهٔ اول ۲۰۲۸ |
بسته‌بندی و آزمایش | کارخانهٔ Amkor در پئوریا، آریزونا | اوایل ۲۰۲۸ |
بسته‌بندی CoWoS خود TSMC در آمریکا | آریزونا | پیش از ۲۰۲۹ |
حافظهٔ HBM | فعلاً سازنده‌های آسیایی؛ میکرون و اس‌کی هاینیکس برنامهٔ مونتاژ HBM در آمریکا دارند | تا پایان این دهه |
تامز هاردویر نتیجه می‌گیرد که آمریکا ممکن است حدود ۲۰۲۹ تا ۲۰۳۰ زنجیرهٔ تقریباً کاملی برای تولید پردازنده‌های پیشرفتهٔ هوش مصنوعی داشته باشد. این یک پیش‌بینی است، نه برنامهٔ رسمی؛ و هنوز معلوم نیست اینترپوزرهای GF دقیقاً در کدام کارخانهٔ بسته‌بندی استفاده می‌شوند.
آیا کمبود تراشهٔ هوش مصنوعی را زود حل می‌کند؟
کوتاه بگوییم: نه، دست‌کم نه تا ۲۰۲۸. چند دلیل دارد:
زمان: تولید انبوه تازه از نیمهٔ اول ۲۰۲۸ شروع می‌شود؛ پس امروز ظرفیت تازه‌ای به بازار اضافه نمی‌کند.
فقط یک قطعه از کل کار: ساخت اینترپوزر تنها یکی از مراحل CoWoS است. چسباندن تراشه‌ها و حافظه روی اینترپوزر، نصب روی زیرلایه و آزمایش نهایی هم ظرفیت جداگانه می‌خواهد که این قرارداد به آن نمی‌پردازد.
حجم نامعلوم: نه حجم تولید اعلام شده، نه تعهد خرید تضمین‌شده.
The Register هم اشاره می‌کند CoWoS تنها راه نیست؛ اینتل فناوری بسته‌بندی پیشرفتهٔ خودش را دارد که با تراشه‌های ساخت TSMC هم سازگار است، هرچند طراحی محصول باید برای آن تطبیق داده شود.
درآمد رکوردی TSMC در همان روز
جالب است که TSMC هم در همان ۸ اکتبر گزارش درآمد ماهانه‌اش را منتشر کرد. طبق اطلاعیهٔ رسمی، درآمد تلفیقی این شرکت در سپتامبر ۲۰۲۶ حدود ۵۱۱٫۸۶ میلیارد دلار تایوان بوده؛ یعنی ۰٫۶ درصد کمتر از اوت، اما ۵۴٫۶ درصد بیشتر از سپتامبر سال قبل. درآمد نُه ماه اول ۲۰۲۶ هم به حدود ۳٬۸۹۸٫۷۳ میلیارد دلار تایوان رسیده که ۴۱٫۱ درصد بیشتر از مدت مشابه پارسال است.
این عددها نشان می‌دهد تقاضا برای تراشه‌های پیشرفته همچنان بسیار بالاست؛ همان فشاری که TSMC را به سمت بیرون‌سپاری بخشی از زنجیرهٔ بسته‌بندی می‌برد. البته TSMC در این گزارش ماهانه چیزی دربارهٔ سهم هوش مصنوعی یا CoWoS نگفته است.
برای کاربر عادی و خریدار ایرانی چه معنایی دارد؟
این قرارداد مستقیماً روی قیمت گوشی یا لپ‌تاپ شما در هفته‌های آینده اثری ندارد. اینترپوزرهای CoWoS بیشتر در پردازنده‌های گران مراکز داده به کار می‌روند، نه در گوشی‌های معمولی. اما زنجیرهٔ تأمین فناوری به هم وصل است: وقتی ظرفیت تولید تراشه‌ها و حافظه‌های هوش مصنوعی کم باشد، رقابت بر سر همان کارخانه‌ها و قطعات بالا می‌رود و هزینهٔ بخش‌های دیگر هم تحت فشار قرار می‌گیرد. این همان اتفاقی است که در مطلب RAMageddon و گران‌شدن آیفون دیدیم.
از طرف دیگر، رقابت بر سر تراشهٔ هوش مصنوعی فقط بین آمریکا و تایوان نیست؛ چین هم برنامه‌های خودش را دارد که نمونه‌اش را در مطلب تراشهٔ Zhenwu V900 علی‌بابا بررسی کردیم. و اگر می‌خواهید ببینید تراشه‌های تازهٔ انویدیا چطور به لپ‌تاپ‌ها هم رسیده‌اند، مطلب رویداد ۷ اکتبر مایکروسافت و RTX Spark را ببینید.
برای خوانندهٔ ایرانی، قیمت نهایی گجت‌ها بیشتر به نرخ ارز، هزینهٔ واردات و وضعیت بازار داخلی وابسته است. این خبر را بیشتر نشانه‌ای از جهت حرکت صنعت بدانید تا عاملی برای تغییر فوری قیمت‌ها.
جمع‌بندی
گلوبال‌فاندریز با یک قرارداد ۵ ساله و حدوداً ۲ میلیارد دلاری، سازندهٔ اینترپوزر سیلیکونی برای فناوری CoWoS شرکت TSMC در آمریکا می‌شود. اینترپوزر همان لایهٔ سیلیکونی است که پردازنده و حافظهٔ HBM را با سرعت بالا به هم وصل می‌کند و بسته‌بندی آن امروز یکی از گلوگاه‌های تولید تراشه‌های هوش مصنوعی است. این قرارداد یک قطعهٔ مهم از پازل ساخت تراشهٔ کاملاً آمریکایی را پر می‌کند، اما تولید انبوهش تازه از ۲۰۲۸ شروع می‌شود و حجم و جزئیات مالی آن هنوز اعلام نشده است. پس کمبود فعلی را حل نمی‌کند؛ بیشتر نشان می‌دهد صنعت برای چند سال آینده چه نقشه‌ای کشیده است.
پرسش‌های متداول
قرارداد گلوبال‌فاندریز و TSMC دربارهٔ چیست؟
گلوبال‌فاندریز در کارخانهٔ مالتای نیویورک اینترپوزر سیلیکونی برای فناوری بسته‌بندی CoWoS شرکت TSMC می‌سازد. ارزش قرارداد حدود ۲ میلیارد دلار و مدت اولیه‌اش ۵ سال است.
اینترپوزر سیلیکونی چیست؟
یک لایهٔ نازک سیلیکونی که زیر تراشهٔ پردازشی و حافظهٔ HBM قرار می‌گیرد و مسیرهای بسیار ریز و پرسرعتی بین آن‌ها می‌سازد تا داده سریع و کم‌مصرف جابه‌جا شود.
CoWoS یعنی چه؟
مخفف Chip-on-Wafer-on-Substrate و نام فناوری بسته‌بندی پیشرفتهٔ TSMC است که بسیاری از پردازنده‌های هوش مصنوعی مراکز داده با آن ساخته می‌شوند.
تولید از چه زمانی شروع می‌شود؟
طبق اعلام گلوبال‌فاندریز، افزایش تولید انبوه در نیمهٔ اول ۲۰۲۸ آغاز می‌شود.
آیا این قرارداد کمبود تراشه‌های هوش مصنوعی را برطرف می‌کند؟
در کوتاه‌مدت نه. تولید از ۲۰۲۸ شروع می‌شود، حجمش اعلام نشده و ساخت اینترپوزر فقط یکی از مراحل بسته‌بندی است.
چرا گلوبال‌فاندریز خودش پردازنده‌های هوش مصنوعی نمی‌سازد؟
این شرکت در سال ۲۰۱۸ از رقابت بر سر پیشرفته‌ترین فناوری‌های ساخت تراشه کنار کشید. اما توانایی‌هایش برای ساخت قطعاتی مثل اینترپوزر هنوز کافی است.
این خبر روی قیمت گوشی و لپ‌تاپ اثر دارد؟
مستقیم و فوری نه. این قطعات بیشتر در پردازنده‌های مراکز داده استفاده می‌شوند، اما فشار کلی بر زنجیرهٔ تأمین تراشه می‌تواند به‌طور غیرمستقیم روی هزینهٔ سخت‌افزار اثر بگذارد.
منابع
GlobalFoundries — اطلاعیهٔ رسمی قرارداد اینترپوزر با TSMC (۸ اکتبر ۲۰۲۶)
Reuters via CNA — GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal (۸ اکتبر ۲۰۲۶)
Tom's Hardware — GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US
The Register — TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production (۸ اکتبر ۲۰۲۶)
The Deep Dive — TSMC's $2 Billion Deal With Rival GlobalFoundries
TSMC — September 2026 Revenue Report (۸ اکتبر ۲۰۲۶)
